? ? ? LED顯示屏和COB屏有什么區(qū)別？

? ? ?很多接觸LED的客戶經(jīng)常聽說COB技術(shù)，讓他們百思不得其解。事實(shí)上，我們所說的COB是一種新的LED顯示屏封裝技術(shù)。以前LED顯示器用的是SMD表貼封裝，所以LED顯示器和COB屏的區(qū)別其實(shí)就是SMD封裝和COB封裝的區(qū)別。

? ? ? 一、封裝技術(shù)不同于傳統(tǒng)的LED顯示屏，采用的是SMD封裝。這種封裝技術(shù)是指通過支架固定紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片，內(nèi)部加入環(huán)氧樹脂，通過金線或銅線連接，通過焊膏固定在PCB板上，進(jìn)行回流焊，使LED燈珠均勻排列在PCB板上，達(dá)到顯示效果。該技術(shù)工藝流程多，工藝復(fù)雜。同時，由于需要一定的操作空間，COB封裝簡化了LED芯片的封裝過程，直接將LED芯片集成在PCB板上，用膠水固定。整個過程更簡單，不需要回流焊接，發(fā)光二極管芯片更穩(wěn)定，點(diǎn)間距可以更小。LED顯示屏和COB屏有什么區(qū)別
? ? ?二、點(diǎn)間距與普通貼片封裝LED顯示器的區(qū)別受封裝技術(shù)的限制。其點(diǎn)距通常在P1.2以上，如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等。小螺距產(chǎn)品受焊接工藝影響，會出現(xiàn)燈珠脫落等現(xiàn)象。其開發(fā)局限主要是無法達(dá)到1.0以下的點(diǎn)間距，導(dǎo)致屏幕分辨率。COB封裝的顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距。比如我公司偉康國際提供的P1.2、P0.9、P0.6產(chǎn)品都是COB封裝，技術(shù)成熟，基本沒有掉燈，整體分辨率大大提高，畫面清晰度更高。
? ? ?三、穩(wěn)定性差異在傳統(tǒng)LED顯示屏的生產(chǎn)、運(yùn)輸和安裝過程中，由于燈珠都露在表面，安裝過程中被手指觸碰或被其他東西碰撞，燈珠會脫落，導(dǎo)致某個像素不亮。這主要是因?yàn)樗臒糁槭呛附釉赑CB板上的，在碰撞時容易造成燈脫落。后期如果要維修，只能現(xiàn)場焊接或者直接更換單元板，售后率高。而COB封裝的顯示屏保護(hù)性能更好，在安裝使用過程中不會造成燈珠脫落，因此表面更加耐撞，穩(wěn)定性大大提高?；旧蟂MD封裝和COB屏封裝的主要區(qū)別就是以上三點(diǎn)。從行業(yè)發(fā)展來看，COB屏將是未來的主流方向。與傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)顯示器相比，COB屏幕具有可靠性高、成本低、間距小、耐磨、耐沖擊、散熱能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。